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康代副总裁谈人工智能革命将重塑PCB制造业的未来

在快速发展的PCB制造业,机器学习(Machine Learmning,简称ML)与智能工厂的集成正在迎来行业效率、适应性和竞争力的新时代。本文将探讨ML如何彻底改变智能工厂的各个方面,包括预防性维护 ...查看更多

为什么采用时域反射测量TDR技术测量传输线阻抗?

时域反射测量(Time-Domain Reflectometry,简称TDR)是测量传输线阻抗的技术。这项技术对于高速印制电路或射频印制电路至关重要。我长期接触无线电,虽说并非专业人士,但在功率传输的 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

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PCB组装:“测试”策略

为了了解测试及检测的最前沿观点,I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson,该公司一直非 ...查看更多

对准:从原始数据到智能制造

虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统,但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多

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